Vorstellung: GUMA-Drive

Der 100nF ist optional... der Unterschied ist wirklich kaum feststellbar.

Bei Attack ist der 220pF Standard - steht aber auch in der Anleitung so. :-)
 
Ich nochmal:

Mit welcher Temperatur und wie lange lötet ihr denn die JET's?
Ich hatte mir die SMD Teile bei meinem letzten Bausatz vorsichtshalber von Julian direkt auf die Platine bruzzeln lassen, aber dieses Mal will ich es versuchen :D

Und was ist ansonsten so eure bevorzugte Temperatur zum Verlöten einfacher Bauteile?
 
Puh schwere Frage.... Das kommt ganz auf den Lötkolben an.
Als Richtwert sind 280-320 Grad nicht verkehrt. Die JFETs und deren Pads auf der Platine sind ja recht klein dementsprechend ist die Wärmekapazität sehr klein (d.h. der Lötkolben kühlt nicht so schnell ab sobald er auf die Lötstelle trifft)

Wichtig ist das die Lötstelle gut aussieht und du nicht länger als 10sek (absolutes maximum) am JFET rumlötest.
 
Ich hab meine Station auf 320 stehen mit ner 0,8mm Spitze. Das reicht für Bauteile aus, bei Potis darfs dann etwas mehr sein bzw ne größere Spitze.

Die SMD Dinger werden auf der einen Seite ja ins bereits flüssige Zinn gesetzt. Auf der anderen dauerts bei mir 0,5-1 Sekunde. Nicht zu zimperlich sein dabei. Einmal kurz direkten Kontakt von Spitze, Pad und Lot und dann is dat fertich. 0,5er Lot zu nehmen ist hier ratsam.
 
Sowat hab ich gar nicht... 1mm Lot all the Way. :D:-P
...naja ich löte auch alles mit einer 2mm Meißelspitze, weil ich zu faul zum Wechseln bin^^

Oha. Da zieh ich meinen Hut :hat: (dabei trag ich gar keinen...)

Ist wahrscheinlich alles eine Frage der Erfahrung bzw des Komforts. Einem Löt-unerfahrenen würde ich das Besteck aber wohl eher nicht in die Hand drücken wollen für die Aufgabe :D Wobei die SMD Dinger bei deinen Layouts ja doch recht dankbar platziert sind und wenn man die als allererstes drauf klatscht, dann hat man ja eh allen Platz der Welt.
 
Danke für eure Tipps :-)

Hab meine Station auch immer auf 320 stehen, für die smd Teile bin ich auf 300 gegangen, ging soweit glaube ich gut.
Meine Lieblingsspitze hat 0,6 oder so um den Dreh. Für Potis oder Kabel-Verdrahtung im Elektronikfach nehme ich auch gerne größere (hab letztens einen PU in der Gibson meines Guitareros getauscht, da war ein solcher Batzen Kaugummi-Zinn-Gemisch auf den Potis, dass ich selbst mit der 2,7 Meißelspitze zu kämpfen hatte :D). Da scheine ich also auf dem richtigen Weg zu sein. Zinn ist 0,56, damit lässt sich auf der Platine gut arbeiten.

Was haltet ihr eigentlich davon, smd Teile mit einem kleinen Streifen Isolierband zu fixieren und dann mit der Pinzette quasi nur noch das Teil etwas anzupressen? Das würde einiges an Rumgefummel und Gezitter mit der Pinzette ersparen. Getestet habe ich es noch nicht, habe nur mal den Kolben daneben gehalten und festgestellt, dass das Zeug gar nicht so schnell schmilzt. Den ersten Punkt zum fixieren kann man ja im Zehntelsekunden-Bereich machen, danach das Tape ab und zur Not die erste Stelle noch mal kurz nachlöten, sobald die anderen sauber fest sind.

Entschuldigt die vielen Fragen, ich lerne das mit dem Platinengebastel alles anhand von Julians Bausätzen :D
 
Danke für eure Tipps :-)

Hab meine Station auch immer auf 320 stehen, für die smd Teile bin ich auf 300 gegangen, ging soweit glaube ich gut.
Meine Lieblingsspitze hat 0,6 oder so um den Dreh. Für Potis oder Kabel-Verdrahtung im Elektronikfach nehme ich auch gerne größere (hab letztens einen PU in der Gibson meines Guitareros getauscht, da war ein solcher Batzen Kaugummi-Zinn-Gemisch auf den Potis, dass ich selbst mit der 2,7 Meißelspitze zu kämpfen hatte :D). Da scheine ich also auf dem richtigen Weg zu sein. Zinn ist 0,56, damit lässt sich auf der Platine gut arbeiten.

Was haltet ihr eigentlich davon, smd Teile mit einem kleinen Streifen Isolierband zu fixieren und dann mit der Pinzette quasi nur noch das Teil etwas anzupressen? Das würde einiges an Rumgefummel und Gezitter mit der Pinzette ersparen. Getestet habe ich es noch nicht, habe nur mal den Kolben daneben gehalten und festgestellt, dass das Zeug gar nicht so schnell schmilzt. Den ersten Punkt zum fixieren kann man ja im Zehntelsekunden-Bereich machen, danach das Tape ab und zur Not die erste Stelle noch mal kurz nachlöten, sobald die anderen sauber fest sind.

Entschuldigt die vielen Fragen, ich lerne das mit dem Platinengebastel alles anhand von Julians Bausätzen :D
Sobald Du den vierten oder fünften Bausatz von Julian fertig hast, flutscht die Löterei wie von selbst :-)
Übung macht den Kleister!
 

Danke für eure Tipps :-)

Hab meine Station auch immer auf 320 stehen, für die smd Teile bin ich auf 300 gegangen, ging soweit glaube ich gut.
Meine Lieblingsspitze hat 0,6 oder so um den Dreh. Für Potis oder Kabel-Verdrahtung im Elektronikfach nehme ich auch gerne größere (hab letztens einen PU in der Gibson meines Guitareros getauscht, da war ein solcher Batzen Kaugummi-Zinn-Gemisch auf den Potis, dass ich selbst mit der 2,7 Meißelspitze zu kämpfen hatte :D). Da scheine ich also auf dem richtigen Weg zu sein. Zinn ist 0,56, damit lässt sich auf der Platine gut arbeiten.

Was haltet ihr eigentlich davon, smd Teile mit einem kleinen Streifen Isolierband zu fixieren und dann mit der Pinzette quasi nur noch das Teil etwas anzupressen? Das würde einiges an Rumgefummel und Gezitter mit der Pinzette ersparen. Getestet habe ich es noch nicht, habe nur mal den Kolben daneben gehalten und festgestellt, dass das Zeug gar nicht so schnell schmilzt. Den ersten Punkt zum fixieren kann man ja im Zehntelsekunden-Bereich machen, danach das Tape ab und zur Not die erste Stelle noch mal kurz nachlöten, sobald die anderen sauber fest sind.

Entschuldigt die vielen Fragen, ich lerne das mit dem Platinengebastel alles anhand von Julians Bausätzen :D


Ein PAD (Fläche) verzinnen, Bauteil schnappen mit Pinzette ausrichten, den eben gemachten Lötkleks erhitzen und Bauteil mit passendem Bein in das LOT schieben. Lötkolben wegnehmen. Lot erstarren lassen und restliche PADs wie gewohnt verlöten.


Isolierband schmilzt und stinkt. Übung macht den Meister.
 
Ja, das steht ja so weit auch in den Anleitungen. Was gestern allerdings mehr als einmal passiert ist, ist, dass der scheiß winzige fet beim vorsichtigen Schieben einfach wegspringt oder sich umdreht.
Das ganze auch noch ins heiße Lot zu schieben, erschien mir ein Ding der Unmöglichkeit zu sein. Schlussendlich klappte es nur nach hundert versuchen und Andrücken des Teils mit der Pinzette, dann Kolben ran und ins Lot sinken lassen. Habe ne geschlagene Stunde auf den Knien verbracht, um einen wieder zu finden, daher kam die Idee. :D
 
Besorg dir evtl ne gewinkelte Pinzette/Greifer, falls du noch keine hast. Damit geht es deutlich einfacher, zumindest für mich.

Sowas:
494.116-11sasmdesd.jpg
 
Das ganze auch noch ins heiße Lot zu schieben, erschien mir ein Ding der Unmöglichkeit zu sein. Schlussendlich klappte es nur nach hundert versuchen und Andrücken des Teils mit der Pinzette, dann Kolben ran und ins Lot sinken lassen. Habe ne geschlagene Stunde auf den Knien verbracht, um einen wieder zu finden, daher kam die Idee. :D

Das ist halt der Deal bei dem Bausatz: ACHTUNG! SMD-BAUTEILE. ;-)
Seh´s mal von der Seite: Du hast das Ding gerockt und abbgeliefert. Bestell dir gleich noch ein paar Platinen zum Üben. Ich kann dir aber auch gerne etwas Elektroschrott schicken. :D
 
Hihi, wie man's nimmt... Ich hab zwar die smd's sauber auf die Platte gebracht, später aber groben Unfug mit verwechselten Teilen und unbeholfenen Auslötversuchen getrieben und dabei die Platine lädiert. Komplette Doofheit meinerseits (hätte natürlich auch am nächsten Tag einfach eine Entlötpumpe besorgen können, aber manchmal verlässt mich die Vernunft). Naja, sei's drum, die Ersatzteile für den zweiten Versuch sind bereits geordert, da kann ich direkt weiter üben :D

Ich glaube es lag gar nicht nur an meinem Anfängerstatus (mein Pumpernickel läuft nach dem ersten Versuch problemlos und auch der King of Clone für meinen Gitarristen war kein Problem), ich hatte nur einen richtig richtig blöden Tag und hätte das Paket besser zugelassen :D
 
Hi, hab bei meinem Vergleich folgendes feststellen können:

Das aktuelle Darkglass B3k klinkt offener mit mehr Höhen auch in der Zerre sowie einen deutlich aggressiveren Verhalten des Attack-Schalters.
Respektive klinkt das GUMA-Drive komprimierter und etwas gedämpfter in den Höhen und der Attack Schalter greift subtiler ins Klanggeschehen ein.

Diese Unterschiede bestehen wie gesagt bei der Standard Version von Kondensatoren im GUMA-Drive / C1=220pF sowie C2=100nF

Zusätzlich war es so dass ich den Drive des B3k soweit runter regeln konnte das ich quasi nur mehr eine Klangfärbung ohne Overdrive zustande bekommen konnte. Beim GUMA-Drive blieb da immer eine leichte Zerre dabei.

Hab dann trotzdem den b3k wieder weiterverkauft und den GUMA-Drive behalten.

Mittlerweile hab ich zwei GUMA-Dirves am Board.
Einer wurde gemoddet duch andere Wdst.-Werte und anderen IC (für meinen Low-Drive).
Deser ist mittels Klinkenkabel mit einem Std. GUMA-Drive verbunden.
Sobald diese miteinander verbunden sind hab ich die Möglichkeit zwischen Low- und Highdrive mittels eines Fußtasters hin und her zu schalten ohne, dass sich eine Klangänderung einstellt.

Ziemlich cool.

SG

Kann ich alles zu 100% bestätigen. Habe auch gerade einen 1:1 Vergleich gemacht. Der Guma ist deutlich verhängt und nich so offen und aggressiv. Hab ihn zwar noch nicht mit der Band testen können, jedoch glaube ich, dass dies auch seine Stärke sein kann. Der Darkglass haut schon extrem viel Höhen und attack raus. Zuhause ist das cool aber in der Band hört das keiner. Ich bin gespannt... mein Darkglass steht aber jetzt schon zum Verkauf. Guma und Big muff Deluxe werden die neuen am Board.
 
Auf jeden Fall harmoniert der Guma besser mit dem Pumpernickel... gemeinsam kommt das auch zuhause am übungsamp ziemlich mächtig daher
 
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